Gailu modernoek, telefono mugikor eta ordenagailuetatik hasi eta ibilgailu elektriko eta zerbitzarietaraino, bero kantitate izugarria sortzen dute. Tenperaturaren kontrol egokirik gabe, metatutako beroak errendimendua arriskuan jar dezake, eraginkortasuna murriztu eta osagai elektronikoen bizitza baliagarria laburtu.

Kudeaketa termikoa, hau da, bero hori modu eraginkorrean desegiteko gaitasuna, lehentasun bihurtu da industria teknologikoan. Gailuen diseinatzaileek gero eta espazio txikiagoan tenperatura egokiak mantentzeko erronkari egin behar diote aurre, eta, horren ondorioz, beroa kanporatzeko beharra faktore erabakigarria da gailuen eraginkortasunean eta errendimenduan.

Egungo Soluzioak Kudeaketa Termikoan

Gaur egun, industriak hainbat soluzio erabiltzen ditu gailu elektronikoen tenperatura kontrolatzeko, eta hiru kategoria nagusitan banatzen dira:

1. Hozte-sistema pasiboak: Sistema horiek ez dute kanpoko energiarik behar funtzionatzeko. Bero-barreiatzaileak eta ore termikoak adibide arruntak dira. Beroa gainazal handiagoko eremuetara edo eroankortasun termiko handiko materialetara bideratuz funtzionatzen dute, eta airean barreiatzea ahalbidetzen dute. Hala ere, irtenbide pasiboek, energia-kontsumoari dagokionez eraginkorrak izan arren, mugak dituzte desegin dezaketen bero-kantitateari dagokionez, eta ez dira eraginkorrak izaten osagaien dentsitate handiko egoeretan edo aire-fluxu gutxiko inguruneetan.
2. Hozte-sistema aktiboak: Sistema horiek haizagailuak, ponpak edo teknologia aurreratuak erabiltzen dituzte, hala nola hozte likidoa edo konpresore bidezkoa. Bero kantitate handiak maneiatzeko eraginkorragoak badira ere, desabantailak dituzte, hala nola energia-kontsumo gehigarria, zarata eta tamaina handiagoa, eta horrek zaildu egiten du gailu trinko eta eramangarrietan integratzea.
3. Sistema hibridoak: Sistema aktiboen eta pasiboen abantailak konbinatzen dituzte. Adibidez, haizagailu batekin batera barreiagailu pasibo bat erabil daiteke bero-transferentzia hobetzeko. Horrek disipazio termikoaren gaitasuna hobetu badezake ere, gero eta txikiagoak diren gailuetara egokitzeko erronka dago oraindik, non espazio mugatuek hozte-sistema ugari sartzea zailtzen duten.

Irtenbide horiek gorabehera, egia da horietako asko ez direla erabat egokitzen gailu modernoen eskaeretara. Espazioa murrizteak eta potentzia-dentsitatea handitzeak teknologia eraginkorragoak eta moldakorragoak garatzeko beharra sortzen dute, gailu bakoitzerako ingurune desberdinetan eta modu pertsonalizatuan bero kantitate handiak kudeatu ahal izateko.

CIC energiGUNEren ikuspegi berritzailea: Kudeaketa Termikorako Material Aurreratuak

CIC energiGUNEn, kudeaketa termikorako material aurreratuak garatu ditugu, energia termikoa biltegiratzeko gaitasuna duten zuntzen fabrikazioan dugun "know-how" sakona aprobetxatuz. Ezagutza horri esker, beroa modu eraginkorrean barreiatzeaz gain, aldi baterako biltegiratzen duten materialak fabrikatzea lortu dugu, gailuen berotzea atzeratuz. Aurrerapen horri esker, hainbat geometriatan molda daitezkeen material malguak garatu ahal izan ditugu, gailu elektronikoen eta beste industria-aplikazio batzuen behar espezifikoetara egokituta.

^{1. irudia: a) CIC energiGUNE zuntzen irudi makroskopikoa, b) CIC energiGUNE zuntzen irudi mikroskopikoa, c) CIC energiGUNE zuntzen geometria egokitua eta d) CIC energiGUNE materialen mikroskopia irudiak CPUetan ezartzeko.}

Material horiek benetako gailu elektronikoetan probatu dira, eta kudeaketa termikoaren hobekuntzan eragin zuzena dutela frogatu da. Azterketek erakutsi dutenez, gure materialak PUZ komertzialetan ezartzeak beroketa % 55eraino atzeratzea ahalbidetzen du. Efektu hori are nabarmenagoa da osagaien potentzia handitzen den heinean, eta hori funtsezkoa da etorkizuneko gailu elektronikoen ahalmenaren eta errendimenduaren etengabeko hazkundeari aurre egiteko; izan ere, gailu horien potentzia handitzen jarraituko dute, haien tamaina murrizten duten bitartean.

^{2. irudia: a) CPU komertzialean inplementatutako CIC energiGUNE materiala, b) CPUan CIC energiGUNE materialekin lortutako hobekuntza-koefizienteak.}

Baina material horien aplikagarritasuna ez da osagai elektronikoetara mugatzen. Hainbat formatutara egokitzeko duten moldakortasunari esker, askoz aplikazio zabalagoak izan ditzakete. Besteak beste:

• Ehunak: Gorputz-tenperatura erregulatzeko sentsoreak eta osagai elektronikoak dituzten arropa adimendunentzako aplikazioak, non beroa kanporatzea funtsezkoa den produktuaren erosotasunerako eta iraunkortasunerako.
• Eraikuntza: Eraikinetako kudeaketa termikoa hobetzen duten materialetarako aplikazioak, barnealdeetako tenperaturaren kontrol eraginkorragoa ahalbidetuz, eraginkortasun energetikoa eta jasangarritasuna hobetuz.
• Medikuntza: Beroa sortzen duten gailu medikoetan aplikazioak, hala nola diagnostiko-ekipo batzuetan edo elektronika integratuko protesietan, non kudeaketa termikoa funtsezkoa den behar bezala funtzionatzeko eta segurtasunez jarduteko.
• Garraioa: Ibilgailu elektrikoetan eta beste aplikazio automotrize batzuetan, non baterien eta motorren kudeaketa termikoa kritikoa den haien errendimendu eta iraunkortasunerako.

Laburbilduz, CIC energiGUNEn garatutako materialen kudeaketa termikorako gaitasunak, formatu askotara egokitzeko malgutasunarekin batera, irtenbide pertsonalizatu eta oso eraginkor potentzial bihurtzen ditu, gailu modernoen eta gerokoen energia-eraginkortasuna eta errendimendua elektronikatik haratago hobetzeko.